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高阶制程夯 PCB设备厂乐观
台湾电路板协会（TPCA）指出，因应5G推动高阶产品，推动台资大厂纷纷扩产或回台，针对高阶製程进行投资，台商在台PCB产值有所成长，第三季在大陆生产比重较第二季减少约1％。 受惠于客户需求开出，设备拉 ...查看更多
丹邦科技前三季净利亏损511.35万元，同比下滑121.8%
10月17日，丹邦科技披露了公司今年第三季度以及前三季整体的业绩情况。据其公告，丹邦科技在报告期内实现营收1.07亿元，同比增长1.29%，其归属于上市公司股东的净利润为-624.94万元，同比减少1 ...查看更多
大陆手机厂抢爆HDI制程产能 订单排到明年春
PCB 厂第三季高密度连结板 (HDI AnyLayer) 产能全数满载，欣兴 HDI 制程产能利用率高达 80% 以上，由于陆系手机厂较劲意味浓厚，促使 PCB 厂 HDI 订单已排到明年春节前，热 ...查看更多
江苏上达电子COF项目投产
2020年9月11日，上达电子江苏邳州COF项目投产仪式、2020中国邳州半导体材料投资推介会暨显示驱动IC产业进口替代专家论坛在位于江苏省最北部的邳州举办。CPCA副秘书长洪芳、《印 ...查看更多
丹邦科技2020年半年报：营收1.35亿，较同期下降20.44%
近日，丹邦科技发布2020年上半年业绩公告。实现营业收入1.35亿元，较上年同期下降20.44%；实现利润总额0.01亿元，较上年同期下降91.72%；实现归属于上市公司股东的净利润为0.01亿元，较 ...查看更多
厦门金柏FPC项目预计2021年第三季度试投产
蓝图绘就，美景在前！从“0”到“1”，厦门海沧已经初步形成集成电路的产业集群，是大家眼中硬核的“朋友圈”！随着士兰、通富、金柏等 ...查看更多
